华盛顿:美国美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周一表示，商务部计划在两个月内从政府390亿美元的半导体制造业振兴计划中拨出几笔资金。

　　"我们正在与这些公司进行非常复杂、具有挑战性的谈判，" Raimondo在接受路透采访时表示，但未指明是哪些公司。在接下来的六到八周内，你会看到更多的公告。这就是我们努力的方向。”

　　半导体基金旨在为芯片生产和相关供应链投资提供补贴，奖金将帮助建立工厂和增加产量。

　　“这些都是非常复杂的、史无前例的设施。台积电、三星和英特尔计划在美国建设的设施是新一代的投资，其规模和复杂程度在美国是前所未有的。”

　　去年12月，雷蒙多表示，她预计将在明年做出大约12项半导体芯片融资奖励，其中包括数十亿美元的公告。

　　雷蒙多说，她亲自参与了与芯片公司首席执行官的定期对话。

　　从2022年8月国会通过的“美国芯片”半导体制造及研究补助金计划中获得了2个小额奖金。雷蒙多说，她不认为政府在颁奖方面落后。

　　奖励可以是赠款、政府贷款和贷款担保的组合，最高可达项目资本成本的35%左右。

　　尽管市场存在周期性问题，但雷蒙多对芯片需求持乐观态度。“人工智能将以一种我们从未见过的方式推动芯片需求，”她说。